1. 溶接の予熱（最も広く使用されている代替手段）-
適用範囲: Q355NH 板厚 8mm 以上または低温溶接に最適 (<5°C).
プロセス: 接合部 (溶接部の両側の板厚の 3 倍) を加熱して、80～150度(コンポーネント全体を加熱する必要はありません)。-プロパントーチまたは誘導ヒーターを使用し、熱電対で温度を監視します。
なぜ効果があるのか: 冷却が遅いため、マルテンサイトの形成が減少し、残留応力が低下し、冷間割れが最小限に抑えられます。{0}}溶接後の応力除去が不要になります。-
制限: Not suitable for thick plates (>20mm）または高荷重構造（残留応力が依然として安全レベルを超える可能性があります）-。
2. 低熱--入力溶接（「熱処理」ではなく、プロセス制御）
Q355NHの主要パラメータ:
手動アーク溶接 (MMA): 電流 160 ～ 220 A、移動速度 10 ～ 15 cm/min、入熱 25 kJ/cm 以下。
ガスメタルアーク溶接 (GMAW): 電圧 22 ～ 26 V、電流 180 ～ 240 A、入熱 20 kJ/cm 以下。
なぜ効果があるのか：HAZが小さく、結晶粒が細かいほど、脆性と残留応力が少なくなります。適合する耐候性溶接消耗品 (例: E501N-Cu) と組み合わせると、HAZ の耐候性と靭性は基準を満たします。
こんな方に最適：薄板（<12mm), decorative structures, or on-site welding where PWHT (e.g., annealing furnaces) is unavailable.
3. パス間温度制御（予熱の補足）
プロセス: HAZ 温度を80～200度パス間 (決して予熱温度以下に冷却したり、250 度を超えたりしないでください)。温度ガンを使用して監視します。
なぜ効果があるのか：過熱（結晶粒の粗大化）と過剰な冷却（脆化相の形成）を防ぎます。 Q355NH の場合、これにより PWHT なしでも HAZ の延性と強度が維持されます。
一般的に一緒に使用されるのは: 厚さ 12 ～ 20 mm のプレートの予熱 + 低-入熱-溶接。
4.-溶接後の不動態化（機械的特性ではなく、耐候性のため）
プロセス: 溶接後、HAZ を洗浄（サンドブラスト/酸洗してスラグ/酸化物を除去）し、その後、耐候性鋼不動態化剤（例：リン酸塩-クロム酸塩水溶液）。
なぜ効果があるのか: 母材の耐食性に匹敵する、HAZ 上での均一で緻密な錆層の形成を促進します。-これを予熱/低入熱溶接と併用して、機械的ニーズと耐候性ニーズの両方に対応します。{2}
