1。低-温度環境（0度以下、たとえば、寒冷地、フリーズ{-解凍ゾーン））
電気化学反応が抑制されました：低温は、腐食反応の活性化エネルギーを低下させます（アノード：Fe→Fe²⁺+ 2e⁻;カソード：o₂+ 2h₂o+ 4e⁻→4oh⁻）。これにより、表面の水分（電解質）および酸素拡散のイオン移動（Fe²⁺、OH⁻）が遅くなり、Q355NHの年間腐食率は20度で〜60％になります。
遅延錆層の密度：Q355NHの腐食抵抗は、コンパクトなCu/Cr -濃縮された錆層（- feooh +cu₂o +cr₂o₃）に依存しています。低温では、鋼マトリックスから錆層へのCuとCrの拡散が妨げられるため、保護層は成熟するのに2〜3年かかります（. 1} - 中温で2年）。
フリーズ{-解凍からの小さな局所的なダメージ：初期の錆の隙間における水分の停滞が凍結して膨張し、マイクロクラックが引き起こされます。ただし、Q355NHのCu/Cr要素は局所さびの修復を促進するため、全体的な腐食抵抗は通常の炭素鋼よりも優れたままです。
2。中-温度環境（10〜30度、例えば、温帯ゾーン）
バランスの取れた電気化学的活動：反応は、均一な初期さびの降水を駆動するのに十分な速さで進行しますが、層がカオスに成長するほど速くはありません。これにより、局所的な孔食が回避され、一貫した錆のカバレッジが保証されます。
効率的なCu/Cr濃縮：10〜30度で、CuおよびCrは錆層に効率的に拡散します。Cuは、錆-エアインターフェイスで密なCu₂oの障壁を形成しますが、Crは- feooh構造を安定させます（ゆるいfe₃o₄への変換を防ぐ）。得られた層（厚さ20〜50μm）の気孔率はわずか5％で、酸素と水分を効果的にブロックします。
最小限の環境ストレス：freeze -解凍拡張または熱ミスマッチ（鋼と錆の間）であるため、錆層は完全性を保持します。年間腐食率は0.01〜0.03 mm/年に低下します（通常のQ355鋼の1/5–1/3）。
3。高-温度環境（35度以上、たとえば、熱帯地域、夏暴晒）
過活動電気化学反応：高温は腐食電流密度（vs . 20程度）の2倍で、急速なFe溶解と錆の成長を引き起こします。さび層は月に60〜80μmに厚くなりますが、多孔質のままです（多孔度〜15％）-は混oticとして保護バリアを形成するには混oticとしています。
熱応力と層の損傷：鋼と錆は、異なる熱膨張係数を持っています（鋼：〜12×10°/度;錆：〜8×10°/度）。高温は内部応力を引き起こし、マイクロクラックまたは錆層の噴霧につながります。露出した新鮮な鋼は「二次腐食」を引き起こします。
湿度が高い相乗効果：暑い気候はしばしば湿度が高く、電解質活性を増幅します。汚染物質（例えば、塩スプレー、工業排出量）は錆表面に集中し、Cu/Cr -濃縮層を侵食します。年間腐食率は0.04〜0.06 mm/年に上昇します。
