現在、レーザー切断機を備えたS355J2G1Wスチールプレートの切断が最も一般的な処理方法です。レーザー切断は、ほとんどの有機材料と無機材料を切断するために使用できます。
ほとんどの金属材料は、レーザー切断機で切断できます。いくつかの高い反射材料に加えて、切断の要件は比較的高いです。 S355J2G1Wスチールプレートは、レーザー切断を通じて良好な切断品質と切断効率を得ることができます。
レーザー切断機でS355J2G1Wスチールプレートを切断する過程で、一般的に補助ガスが必要です。
補助ガスの純度と圧力は、切断板の断面の品質に直接影響し、切断酸素の純度は99.6％を超えるはずです。酸素の純度を切ると、S355J2G1W鋼板のセクションの粗さと品質が高くなります。もちろん、削減コストは増加します。
窒素の純度は、切断中に99.5％を超える必要があります。窒素の純度を高めると、S355J2G1W鋼板を切断すると、溶接色が変わらないようにすることができます。
