低-温度アプリケーションのQ355NHスチールの特別な溶接要件はありますか？ -知識

1. 溶接消耗品の選択：低{-水素と低い-温度靭性を優先します

低温は、水素の害（亀裂の遅延を引き起こす）と脆性微細構造の害を増幅するため、消耗品は二重基準を満たす必要があります。

低-水素グレード：低{-水素電極/ワイヤ（例：smaw：e5015 - g; gmaw：er50 - g; saw：h08mn2nimoa + sj101gフラックス）を使用します。消耗品の水素含有量は、高強度のQ355NH（降伏強度355MPa）の水素補助剤 - 臨界を避けるために、≤5ml/100g（電極の場合）でなければなりません。

低い-温度の靭性を一致させます：消耗品には、サービス温度（- 20°Cまたは- 30°C）で、Charpy V - Notch（CVN）衝撃値≥27J（または設計ごと）が必要です。たとえば、-30°C環境でni-loloyedワイヤ（例えば、ER50NI1）を選択して、溶接の延性脆性遷移温度（DBTT）を下げます。

気象抵抗を保持します：Q355NHに一致するCU（0.20〜0.50％）およびCR（0.30〜1.20％）のコンテンツを使用して消耗品を選択して、溶接ジョイントが保護錆層を形成するようにします（低-温度、高-湿度条件で「溶接腐食の優先度」を回避します。

2. 必須の予熱：迅速な冷却と脆性微細構造を防ぎます

低温では、溶接と熱-影響を受けたゾーン（HAZ）を引き起こし、指数関数的に速く冷却し、硬くて脆いマルテンサイトを簡単に形成します。予熱は-交渉可能です：

予熱温度：ベースメタルは予熱する必要があります100〜150°C（溶接溝から50mm測定）。厚さ25mm以上のプレートの場合、または≤-20°Cで溶接する場合、予熱を増やして150〜200°Cセクションから均一な加熱を確保するため。

予熱範囲：熱勾配を避けるために、溶接溝の周りに幅100〜150mmの領域を加熱します。誘導加熱またはガストーチを使用します（酸化を防ぐために、表面に直接開いた炎を避けてください）。

温度監視：溶接が開始される前に予熱が維持されるように、接触温度計（錆びた表面では不正確ではなく、錆びた表面では不正確です）を使用します。

3. 厳密な熱入力とインターパス温度制御

過度の熱入力粗粗粒子粒子（靭性の低下）が不十分な入力は不完全な融合を引き起こします。低温は「安全な入力ウィンドウ」を狭くします：

熱入力範囲：コントロール20–35kj/cm（例、SMAW：現在の160〜220A、電圧22–26V、GMAW：現在の180〜250A、電圧23〜28V）。 HAZ穀物の成長を防ぐために、35kj/cmを超えないようにしてください。

インターパス温度：間に維持します120〜200°C（100°C未満または250°Cを超えることはありません）。 100°C未満では、溶接が速すぎます。 250°Cを超えると、ハズは柔らかくなり、強度が失われます。温度ステッカーを使用して、パス間で監視します。

4. 溶接技術：ストレスと水素のトラップを最小限に抑えます

低温により、溶接はストレス集中と水素保持に対してより敏感になるため、技術の詳細は重要です。

アーク制御：短いアークを使用して、スパッタと熱の損失を減らします（寒く風の強い環境では重要）。コールドスタート/ストップ-アーク開始/終了タブを使用して、気孔率やマイクロクラックを防ぎます。

溶接シーケンス：「対称溶接」（たとえば、バットジョイントの両側を交互に溶接して）を採用して、熱応力のバランスを取ります。厚いプレートの場合、小さなビーズサイズ（パスあたり5mm以下）でマルチ-パス溶接を使用して冷却速度を制御します。

風と水分保護: Weld in enclosed workspaces or use windshields (wind speed >2m/sは、GMAW/GTAWのシールドガスを破壊します）。消耗品を乾燥させたまま：乾燥後（350〜400°Cで1〜2時間）加熱オーブン（80〜100°C）に電極を保管します。